반도체 8대공정/CMP2 [반도체 8대 공정] CMP 장비 및 주요 변수 [반도체 8대 공정] CMP 장비 및 자재 지난 글을 통해 CMP 공정에는 산화막 CMP, 금속 CMP에 대해 공부했으며, 그와 연결된 알루미늄 배선과 구리 배선에 관해서도 공부했습니다. 이번 글을 통해 CMP 장비 구조 및 주요 변수에 대해 알아보겠습니다. CMP 장비와 자재 CMP 장비는 아래와 같이 구성되어 있습니다. 플래튼은 몸체를 의미하며, 그 위에는 사포 역할을 하는 패드가 부착되어 있습니다. Wafer는 아래 그림 상 캐리어 아래 Wafer 표면이 아래로 향하게 붙어있습니다. 이때 캐리어는 플래톤과 함께 회전하며 사포 역할을 하는 연마패드에 갈리며 평탄화 공정이 이루어집니다. Carrier : 플래튼과 같이 회전하며, Wafer를 수직으로 누릅니다. Dispenser : 슬러리를 공급하는 장.. 2023. 2. 15. [반도체 8대 공정] CMP공정의 원리 및 종류 [반도체 8대 공정] CMP공정의 원리 및 종류 CMP공정은 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 물리적, 화학적으로 Wafer 표면을 평탄화해주는 공정입니다. Wafer 표면을 왜 평탄화해줘야 할까요? 박막에 단차가 생기게 된다면 후속 Photolithography 공정에서 Photoresist Coating 시 PR이 평평하게 Coating 되지 않습니다. 이에 따라 Photolithography 공정에서 중요 Factor인 Depth Of Focus 마진이 줄어들게 됩니다. 왜 DOF마진이 줄어들까요? 사진에 비유해 보겠습니다. 사진을 찍을 때 어떤 대상을 선명하게 보기 위해서 사진기를 옮겨가며 가장 선명하게 찍을 수 있는 지점에서 사진을 찍게 됩니다. 사진을 찍는다고 똑같.. 2023. 2. 4. 이전 1 다음
