반도체 8대공정/Etch5 [반도체 8대공정] 2-1 Etch_wet etch 반도체 8대공정 Etch 습식 식각 Etch공정은 주로 Photolithography공정을 마치고 PR을 Barrier Mask로 사용해 패턴을 새길 때 주로 사용됩니다. 그래서 Photolithography + Etch를 합해서 Patterning공정이라고 부르기도 합니다. Etch공정에는 크게 두 종류로 나뉩니다. Wet etch(습식 식각), Dry etch(건식 식각)입니다. 둘 다 모두 PR을 방어막으로 사용해 패턴을 새기는 건 같지만 방식이 다릅니다. Wet etch(습식 식각) 습식 식각은 액체의 화학 물질을 사용하여 박막을 식각 하는 공정입니다. 저 노란색이 포토레지스트(PR)이고, 저 모양으로 Photolithography공정을 통해 만들어 준 모습입니다. PR을 방어막으로 화학 약품을 .. 2021. 1. 8. 이전 1 2 다음
