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1-5 photolithography(포토리소그래피) 공정_Expose(1) photolithography(포토리소그래피) 공정_Expose(1) photolithography(포토리소그래피) 공정 순서 HMDS도포(wafer prime) - PR Coating - soft bake - Expose - PEB(Post Exposure Bake) - Develop - hard bake Expose는 Mask를 통과한 빛이 PR위로 전사되어 회로 패턴을 새기는 공정입니다. Mask 또는 Reticle는 반도체 wafer위에 쌓이는 한 layer에 해당하는 회로 정보를 담고 있습니다. 현재는 Mask를 통과한 빛이 wafer위에 4:1로 축소되어 노광되는 4:1 Mask가 주류를 이루고 있습니다. *Mask, Reticle : 요즘은 용어 구분 없이 사용하고 있습니다. 회로 설계자가 .. 2020. 12. 31.
1-4 photolithography(포토리소그래피) 공정_Soft Bake photolithography(포토리소그래피) 공정_soft bake photolithography(포토리소그래피) 공정 순서 HMDS도포(wafer prime) - PR Coating - soft bake - Expose - PEB(Post Exposer Bake) - Develop - hard bake Soft bake 공정은 PR을 wafer 표면 위에 도포해준 뒤 PR 내 solvent를 열을 가해 증발시켜 wafer표면과 PR과의 접착력을 향상시키기 위한 공정입니다. 약 90도~100도 정도의 열에서 wafer를 가열해 PR 내 있는 20~30%의 Solvent를 약 5% 정도까지 제거하는 단계입니다. 이를 통해 PR의 밀도를 높여 Wafer와 접착력을 강화시킬 수 있습니다. Soft bake공.. 2020. 12. 30.
반도체 회사소개_삼성전자 삼성전자는 총 4개 부문으로 나뉩니다. CE 부문, IM 부문, DS 부문, Harman 부문 CE/IM 부문을 묶어 Set 사업이라고 칭하며 CE 부문은 TV, 모니터, 냉장고 등을 생산 및 판매하고 IM 부문은 네트워크, 무선 시스템, 스마트폰, PC 등을 생산 및 판매합니다. Harman은 스피커 등 음향 쪽 유명한 회사인데 삼성이 인수하여 버즈 등에 기술력이 탑재되었습니다. 자세히 알아볼 부문은 삼성전자 DS 부문입니다. 삼성전자 DS 부문 DS는 Device Solution의 약자로 삼성전자의 간판인 반도체를 설계부터 생산, 판매까지 담당하는 사업부입니다. 메모리 사업부 : Data를 저장하는 메모리 반도체인 DRAM, NANDFLASH와 같은 반도체를 설계 및 생산하는 사업부입니다. 주로 SS.. 2020. 12. 25.
IDM, Fabless, LSI, Foundry란? 반도체 종류와 기업 회사를 소개하기 전 반도체 종류를 분류하고 시작하겠습니다. 반도체는 크게 메모리 반도체, 비메모리 반도체로 나뉩니다. 메모리 반도체는 대표적으로 DRAM, NANDFLASH가 있고 비메모리 반도체는 퀄컴의 스냅드래건, 삼성전자의 엑시노스, 카메라에 들어가는 CIS 등 종류가 매우 많습니다. 즉 메모리 반도체는 Data를 저장하기 위한 반도체이며 비메모리 반도체는 연산, 논리작업을 위한 반도체임을 알 수 있습니다. 또한 메모리 반도체는 품종이 적어 소품종 대량생산할 수 있는 구조이고, 비메모리 반도체는 품종이 매우 다양해 다품종 소량 생산하는 구조로 되어있습니다. (메모리 반도체는 그냥 메모리 반도체라고 부르지만 비메모리 반도체는 시스템 반도체, 시스템 LSI로 불리기도 합니다. 같은 .. 2020. 12. 24.

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